晶体单元的特性会因相对于晶面的角度不同而有很大差异。为了达到符合客户要求的角度和厚度，我们采用了线锯切割技术，并进行了独创性的改良。这种技术是用带有磨粒的细线进行高速往复切割，与刀锯相比，切割余量更小，生产效率和切割精度更高。

通过对高精度切割的晶片进行研磨和抛光，我们可以实现更高的轮廓形状和厚度精度。我们通过使用内部设计的夹具和工具以及传承积累的技术来确保高切割精度。在研磨方面，我们采用双面研磨技术，生产效率高，通过抛光可提供从 #4,000 光洁度到镜面光洁度的各种表面，以满足客户的需求。

这项技术利用氢氟酸等化学物质的腐蚀作用来切割材料。它是精加工研磨表面或成功加工机加工难以实现的紧凑型高精度晶体单元芯片的基本要素技术。

这种装配工艺可为压电器件提供外部电传导。装配精度对质量起着至关重要的作用，为此，我们在自动化设备中采用了回流焊、激光等先进技术，以最少的设备实现批量生产。我们还根据产品类型采用各种装配方法，例如粘合方法，它可以增强阻尼效应，从而稳定振荡。

在生产过程中，密封对防止产品功能退化起着至关重要的作用。我们为每种产品采用最合适的密封方法，包括压入式、在盖子上使用熔化钎焊填充金属的粘附式以及通过电流进行密封的电阻焊（缝焊）。密封的关键在于保持气密性，我们的先进技术在此过程中得到了充分发挥。