晶體單元的特性根據相對於晶體平面的角度而有很大差異。為了達到滿足客戶要求所需的角度和厚度，我們使用線鋸切割技術，並採用我們自己的原始修改。該技術涉及細線與磨粒的高速往複運動，與鋸鋸相比，切割餘量更小，並提供高生產率和切割精度。

通過對切割的晶圓進行高精度研磨和拋光，我們可以在輪廓形狀和厚度上實現更高的精度。我們通過使用內部設計的夾具和工具，並傳承我們積累的技術，確保高切割精度。在研磨方面，我們使用雙面研磨技術，該技術可提供高生產率，提供滿足客戶需求的表面，從#4,000光潔度到鏡面光潔度，再到拋光。

該技術利用氫氟酸等化學物質的腐蝕作用切割材料。它是一種必不可少的基礎技術，用於細化通過研磨獲得的表面，或成功加工通過機械加工難以實現的緊湊、高精度的晶體單元晶元。

這種組裝過程為壓電器件提供了外部導電。裝配精度在影響品質方面起著至關重要的作用，為了支援這一點，我們在自動化機器中採用了先進的技術，使用迴流焊、鐳射等技術，從而能夠以最少的設備進行大規模生產。我們還根據產品類型使用各種組裝方法，例如粘合法，該方法增強了阻尼器效果以穩定振蕩。

密封在防止製造過程中產品特性劣化方面起著至關重要的作用。我們針對每種產品都採用最合適的密封方法，包括壓接型、在蓋子上使用熔化釺焊填充物的粘附型和通過施加電流進行密封的電阻焊（縫焊）。密封的關鍵是保持氣密性，我們的先進技術在這個過程中得到了充分的利用。