결정 단위의 특성은 결정 평면에 대한 각도에 따라 크게 달라집니다. 고객의 요구 사항을 충족하는 원하는 각도와 두께를 얻기 위해 당사는 자체적으로 수정한 와이어 톱 절단 기술을 사용합니다. 이 기술은 연마 입자가 있는 미세 와이어를 고속으로 왕복하는 방식으로 블레이드 톱보다 절단 공차가 적고 높은 생산성과 절단 정확도를 제공합니다.

고정밀로 절단한 웨이퍼를 래핑하고 연마함으로써 외형과 두께의 정확도를 더욱 높일 수 있습니다. 자체 설계한 설비와 공구를 사용하고 축적된 기술을 전수하여 높은 절단 정확도를 보장합니다. 래핑의 경우 높은 생산성을 제공하는 양면 래핑 기술을 사용하여 #4,000 마감부터 연마를 통한 미러 마감까지 고객의 요구에 맞는 표면을 제공합니다.

이 기술은 불산과 같은 화학 물질의 부식 효과를 이용해 재료를 절단하는 기술입니다. 래핑으로 얻은 표면을 다듬거나 기계 가공으로 달성하기 어려운 소형 고정밀 결정 단위 칩을 성공적으로 가공하는 데 필수적인 요소 기술입니다.

이 조립 공정은 압전 소자에 외부 전기 전도를 제공합니다. 조립 정확도는 품질에 영향을 미치는 중요한 요소로, 이를 지원하기 위해 리플로우, 레이저 등을 사용하는 자동화 장비에 첨단 기술을 접목하여 최소한의 장비로 대량 생산이 가능하도록 하고 있습니다. 또한 진동 안정화를 위해 댐퍼 효과를 강화하는 접착 방식 등 제품 유형에 따라 다양한 조립 방식을 사용합니다.

밀봉은 제조 공정 중 제품의 기능 저하를 방지하는 데 중요한 역할을 합니다. 압입식, 뚜껑에 용융 브레이징 필러를 사용하는 밀착식, 전류를 가해 밀봉하는 저항 용접(심 용접) 등 각 제품에 가장 적합한 밀봉 방식을 채택하고 있습니다. 밀폐의 핵심은 기밀성을 유지하는 것이며, 이 과정에서 당사의 첨단 기술이 총동원됩니다.